集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)是一種將多個電子元件、器件集成在一小塊半導體基片上的微型電路，它將邏輯門、存儲器、處理器等功能集成在一個芯片上，從而實現了高度的集成化和小型化，集成電路是現代電子技術的基礎，廣泛應用于計算機、通信、消費電子、汽車電子等各個領域。

集成電路的發展經歷了幾個重要階段：第一代是晶體管集成電路(TTL),第二代是中、小規模集成電路(MSI/SSI),第三代是大規模集成電路(LSI),第四代是超大規模集成電路(ULSI)，隨著科技的進步，集成電路正朝著更高層次、更高性能的方向發展，如高密度集成電路(HDI)、極高密度集成電路(VHDI)和特種集成電路(ASIC、FPGA等)。

集成電路的制造過程包括晶圓制備、光刻、蝕刻、沉積、清洗等多個步驟，光刻和蝕刻技術是關鍵，它們決定了集成電路的性能和尺寸，為了提高集成電路的性能和可靠性，還需要進行封裝和測試等環節。

集成電路是一種將多個電子元件集成在一起的微型電路，具有高度的集成度和小型化特點，它是現代電子技術的基礎，對人類社會的發展產生了深遠的影響。

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