PVD和CVD都是表面處理技術，但是它們的原理不同，CVD是化學氣相沉積，用含有目標元素的氣體，接收能量后通過化學反應，制備固體薄膜，而PVD是物理氣相沉積，用物理方式把氣化的物質薄膜沉積到目標材料上。

在應用上，PVD相比CVD要薄，涂層厚度是10~20μm,而CVD的涂層厚度可以達到1-2mm左右，PVD可以在真空環境下進行，而CVD則需要在惰性氣氛下進行。

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